1、依照标准进行

依照IPC9850标准进行查验。这种方法是YAMAHA贴片机厂商常用的做法，对于普通用户有—定难度，主要是测验手法有限，测验仪器比较贵，难度也比较大，若是需要，可以需要厂商带仪器来测量。

2、依照测验样板进行查验

依照测验板进行查验是行业界也较通用的做法。与IPC9850测验标准不相同的是，标准测验首要包含贴片精度、重复精度以及机器速度;而对于YAMAHA贴片机的其他目标，如丢料率、元件的规模，以及振荡等没有触及，并且标准测验是一块玻璃板上一种元件，对于覆盖元件多的贴片设备，只好一种一种的进行测验。

测验板查验是将所有元件在一块印制板上贴装，印制板不是玻璃，而是实际设计、制作出来的DEMO查验板，它能够兼容一切类型的元件，元件视点能够改变，乃至组成各种图形，查验时进行实际的贴装，然后用其他AOI或本机的印制板CCD进行查看，必要时还能够进行焊接和查看缺点率。测验板查验基本包含以下几个方面。

(1)查验板

这种查验方法的关键是测验样板，它的精度和杂乱程度决定查验的作用。测验样板的来历有YAMAHA贴片机厂商供给的，也有客户自己提供的，但大多数是厂商供给的。所以测验样板林林总总，不相同YAMAHA贴片机厂商测验板会有区别，特别是印制板制作精度需要也要严格。

测验板上的图形包含合同上规定的、机器所包含的一切元件，如片式元件最小达01005，集成电路IC 0.4和CSP0.3毫米距离元件等在测验板上有相应的元件焊盘，各种元件散布在板的各个部位，如在板的四角和中心安装一定数量的片式元件，交叉CSP，QFP和BGA元件。

测验板尺度设计越大越好，最好为设备的最大尺度，比方300毫米×250毫米;板厚1.6毫米;测验板制作精度要比通常印制板制作要求高，特别是焊盘尺寸和距离的精度要求高，通常要求焊盘尺度精度在正负0.01，焊盘尺寸图形与引脚1∶1，防止因为印制板制作带来的差错而影响测验效果。印制板的数量越多越好，以便于进行数据核算，测验结果可信度越高。最低数量根据片式元件的思路;如片式元件的贴装数不低于10 000的数量，板上设计1 000个片式元件，有必要贴装10块板才能具有核算作用。

(2)查验元件

查验元件能够是真实元件，通常片式元件和QFP元件等均选用实际元件;也能够用模拟元件，如集成电路QFP，BGA和CSP等。供给查验的元件有必要符合相关技术标准，这样消除因为元件带来的差错形成测验成果差错。

(3)测验过程

第一，进行正式贴装前的准备。将印制板编号，并张贴上黏度适宜的双面胶;同时进行元件上料，机器编程和调试。

第二步，进行正式的贴装并记录。将测验板顺次进行测装。贴装时记录各种所需的数据，比方，计时器记录传送时间、贴装时间及机器贴装中抛料率。

第三步，将贴装后的印制板进行数据搜集和处置。用AOI、读数显微镜和机器自身的CCD对贴装成果进行比较和数据搜集。

(4)数据处置

将测验的数据进行数据核算和处置。依照核算方法，核算贴片速度、贴片精度、重复精度和旋转精度等;同时通过测验还能够得出CCD的辨别能力、抛料率和印制板在边际与中心的精度区别等。

(5)判别设备合格否

将得到的实际数据与给出数据进行比较，找出区别，并判别设备的各项目标是不是符合合同规则的要求。

3、依照实际商品查验

通过实际的商品在SMT生产线上进行试出产，据实际出产的结果来评价YAMAHA贴片机的好坏。这种方法合适大规模生产，并且商品通常是相对稳定的。挑选的实际商品应具有一定的代表性，包含元件范围广泛，如片式电容和电阻越小越好，最佳到达0201;IC元件的引脚距离最佳到达0.4毫米，IC尺寸则越大越好，引脚数越多越好;BGA元件一定要求贴装查验，距离0.5毫米CSP己经被广泛应用。查验出产最好具有一定的批量，这样才能有一定的核算学数据，如速度和精度的判别和比较才能有说服力。实际商品贴装的判别比较大略，首要是视觉目检判别，通常能够参照IPC-610-D的三级标准中位移进行。如QFP元件引脚旁边面偏移不超越焊盘的25%为合格，但趾部不允许偏移;片式阻容元件也相同，则边面偏移不超过焊盘的25%为合格，趾部不允许偏移。BGA元件偏移焊盘50%为不合格。通过一定批次的试产和检测，一切贴装不合格率不该超越1%等等。因为实际生产还需要焊接完成，制作完成后的商品是一个制品，能够核算不良焊点率和直通率。对SMT生产线进行全部评价。

这种方法简单，在早期SMT生产线查验中被很多人选用，但它往往是一个初略的，不能定量地设计YAMAHA贴片机